차세대메모리 (1) 썸네일형 리스트형 HBM4 반도체 패권 전쟁: 삼성전자 vs SK하이닉스 승부수와 글로벌 지정학적 리스크 분석 2026년 글로벌 반도체 시장은 인공지능(AI) 인프라의 폭발적 성장에 힘입어 '슈퍼사이클'의 정점에 진입했습니다.[1] 그 중심에는 AI 가속기의 성능을 결정짓는 핵심 부품인 'HBM4(6세대 고대역폭 메모리)'가 자리 잡고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스의 사활을 건 기술 경쟁, 그리고 미국의 100% 관세 위협이라는 지정학적 파고 속에서 미래 반도체 시장의 지형도가 어떻게 재편될지 심층 분석합니다.1. HBM4란 무엇인가? 기술적 혁신과 AI 시대의 필수성HBM4는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 규정한 6세대 고대역폭 메모리 표준입니다.[2] 이전 세대인 HBM3E와 비교했을 때 가장 큰 변화는 데이터가 드나드는 통로인 입출력 단자(I/O)의 개수가 1,024개에서 **2,048개로 정확히 .. 이전 1 다음
